品牌 | 陶氏杜邦 |
货号 | PPA |
用途 | 电子通讯器材 |
牌号 | 51G45HSL BK083 |
型号 | 51G45HSL BK083 |
品名 | PA66 |
外形尺寸 | 颗粒 |
生产企业 | 陶氏杜邦 |
是否进口 | 是 |
美国杜邦 HTN54G50HSLR BK031 50%玻纤增强,增韧,热稳定,抗水解,PPA树脂
美国杜邦 HTN54G50HSLR NC010 50%玻纤增强,增韧,热稳定,抗水解,PPA树脂
特性:热稳定,玻纤增强
加工方法:注塑
参数: 比重:1.57g/cm3 收缩率:0.6% 收缩率:0.2% 拉伸模量:15500MPa 拉伸强度:230MPa
☆片状电容器、开关及微型喇叭、制作高密度的印刷电路板连接器;
☆ 用于耐磨要求极高的场合,例如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复开压缩机零件;
☆ 连接器、控制器、传感器、马达及其它关键电子部件