封装树脂
1.PPA HTN52G35EF-BK420   35%玻纤增强，封装应用
2.PPA HTN54G35EF-BK420   35%玻纤，热稳定，润滑，耐高水解，封装应用

特性：耐低温，耐高温，阻燃，高刚性
用途：电缆
加工方法：注塑
参数： 密度：1.67g/cm3  拉伸强度：186无  伸长率：2.1%  弯曲模量：13000MPa  耐导电径迹性：525V 

☆片状电容器、开关及微型喇叭、制作高密度的印刷电路板连接器;

☆ 用于耐磨要求极高的场合，例如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复开压缩机零件;

☆ 连接器、控制器、传感器、马达及其它关键电子部件