注塑温度调控 融熔温度在295℃。理想的材料温度可以在300~315℃。(它包括材料断裂时所得拉伸数值及在悬臂梁下的抗冲击数值IZOD)
通常用于:电气和电子应用:SMD组件,连接器,断路器,绕组组件,电动机组件和电气组件;